Меню раздела

Математические и компьютерные модели устойчивости упругого и вязкопластического деформирования. (Аспирантура, Бакалавриат, Магистратура). Монография.

код 698605
Год издания: 2024 г.
ISBN: 978-5-466-07565-6
Дисциплина: Механика
Издательство: Русайнс
Страниц: 190
Вид издания: Монография
Оптовая цена: 790 руб.
Купить в интернет-магазине
Рассмотрены модели релаксации полупроводниковой пленки на подложке и однородного деформирования при растяжении стержня из термовязкопластичного материала. Учитывается изменение упругой энергии несоответствия за счет дислокационной перестройки и механизма неоднородного распределения состава компонент пленки. Сформулированы системы уравнений описывающих процессы релаксации в пленке и пластическое деформирование пористого стержня с учетом действия электрического тока и водородной хрупкости. Построены компьютерные модели пленки SiGe нанометровой толщины на Si подложке и SiGe островков нанометровых размеров на смачивающем слое, учитывающие влияние механодиффузии, наличие дислокаций несоответствия, туннельных трещин, проникающих и винтовых дислокаций.
Бычков, А. А., Математические и компьютерные модели устойчивости упругого и вязкопластического деформирования : монография / А. А. Бычков.

Физика

Забыли пароль? Регистрация
Если вы являетесь действующим автором издательства, для получения логина и пароля для входа в Личный кабинет направьте запрос на адрес электронной почты info-avtor@knorus.ru

Если вы еще не являетесь автором издательства, но хотите им стать, заполните авторскую заявку.